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Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies

Li   Lu, Daniel   Wong, C P
Anglais | Hardcover

"Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies" begins with an overview of electronic packaging and discusses the various adhesives options currently available, including lead-free solder and ECAs (Electrically Conductive Adhesives). The material presented focuses on the three ECA categories specifically, Isotropically Conductive Adhesives (ICAs) Anisotropically Conductive Adhesives/Films (ACA/ACF) and Nonconductive Adhesives/Films (NCA/NCF). Discussing the advantages and limitations of each technique, and how each technique is currently applied. Lastly, a detailed presentation of how nano techniques can be applied to conductive adhesives is discussed, including recent research and development of nano component adhesives/nano component films, their electrical properties, thermal performance, bonding pressure and assembly and reliability.

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Informations sur le produit "Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies"

"Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies" begins with an overview of electronic packaging and discusses the various adhesives options currently available, including lead-free solder and ECAs (Electrically Conductive Adhesives). The material presented focuses on the three ECA categories specifically, Isotropically Conductive Adhesives (ICAs) Anisotropically Conductive Adhesives/Films (ACA/ACF) and Nonconductive Adhesives/Films (NCA/NCF). Discussing the advantages and limitations of each technique, and how each technique is currently applied. Lastly, a detailed presentation of how nano techniques can be applied to conductive adhesives is discussed, including recent research and development of nano component adhesives/nano component films, their electrical properties, thermal performance, bonding pressure and assembly and reliability.

H | L | P | g
241 mm | 161 mm | 32 mm | 0.833 kg
Année de publication
2009
Édition
2010
Classification d'âge
0
Édition
Hardcover
Éditeur
Springer Us
ISBN-10
0387887822
ISBN-13
9780387887821
Auteur
Li; Lu, Daniel; Wong, C P
Langue
Englisch
Nombre de Pages
437
Thèmes
Schaltkreise und Komponenten Bauteile, Nanotechnologie, Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien
Mots-clés
TECHNOLOGY & ENGINEERING / Optics, Schaltkreise und Komponenten (Bauteile), Nanotechnologie, TECHNOLOGY & ENGINEERING / Nanotechnology & MEMS, Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien, TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Circuits / General, TECHNOLOGY & ENGINEERING / Materials Science / Electronic Materials, HC/Theoretische Physik, TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Microelectronics
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